各電腦公司硬件工程師招聘面試題和筆試題17套

各電腦公司硬件工程師招聘面試題和筆試題17套
目錄：

1. DELL硬件部分和操作系統(tǒng)筆試題
2. 產(chǎn)品驗(yàn)證工程師面試題（電腦產(chǎn)品筆試真題）
3. 公司電腦技術(shù)員面試筆試題
4. 北京神州數(shù)碼思特奇信息技術(shù)股份有限公司ETL工程師筆試題
5. 北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司硬件工程師面試題
6. 北大方正集團(tuán)面試題庫
7. 華為，百度，索尼，戴爾軟硬件工程師面試題
8. 華碩筆記本電腦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)面試題?
9. 戴爾面試題
10. 方正科技硬件工程師面試題
11. 長城計(jì)算機(jī)硬件研發(fā)工程師面試題（筆試）
12. 項(xiàng)目研發(fā)工程師面試問題（華碩）
13. 龍騰科技電腦廠產(chǎn)品工程師招聘面試題
14. 結(jié)構(gòu)化面試問題及評分要點(diǎn)（考查11大要素）
15. 結(jié)構(gòu)化面試問題和考察要點(diǎn)（所有職位通用）
16. 結(jié)構(gòu)化面試問題題庫和評價(jià)要點(diǎn)
17. 結(jié)構(gòu)化面試題及答案要點(diǎn)

 
部分內(nèi)容節(jié)選
北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司硬件工程師面試題
1 設(shè)計(jì)一個(gè)10層板，其中包括：2層數(shù)字信號層（200MHz）、2層模擬信號層、2層電源層，問：如何合理的安排各個(gè)層的順序？并簡要闡明理由。
2.soldermask的定義和影響？
3.Microstrip和Stripline的區(qū)別，RF中用的是哪一種？
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DELL硬件部分和操作系統(tǒng)筆試題
Technical Components
Part1 Hardware (40%)
1. CPU stands for ______ b
a. Cyber Processing Unit
b. Central processing Unit
c. Chief Processing Unit
d. Celeron Processing Unit.

2. DDR2 Module has ____ pins.
a. 72
b. 164
c. 184
d. 240

3. Which type of Intel CPU has no pins integrated on package?
a. Socket 775
b. Socket 478
c. Slot 1
d. Socket A

4. The speed of USB 2.0 is ____MB/s.
a. 1.5
b. 12
c. 128
d. 480
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方正科技硬件工程師面試題
1.簡述臺(tái)式CPU的發(fā)展史。
 
3.詳細(xì)敘述電腦PC電源開關(guān)機(jī)的工作過程？
 
4.AC97和HDA規(guī)范之間的主要區(qū)別？
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