PCB行業(yè)工藝工程師面試題

PCB行業(yè)工藝工程師面試題

一.填空題： 
1.請寫出一款4層板的PCB正片工藝流程：（開料-內(nèi)層線路-壓合-鉆孔-沉銅-板電-外層線路-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符-表面處理-測試-外形-終檢                            ）；
 2.常用的剛性板材按照tg值分類有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常見的板材
23.外形左補償?shù)某绦蛑噶钍牵?nbsp;G41 ），右補償是（ G42 ）；外形的公差一般為（+/-0.15）mm；常用的銑刀直徑規(guī)格范圍為（ 0.6 ）-（ 2.4 ）mm 
 
二.問答題： 
1.請寫出質(zhì)量改善報告的編寫流程（即報告需包含哪些章節(jié)）。      
2.同樣是4mil的阻焊橋，顯影后，在銅面上不脫落，但在SMT焊盤之間就容易脫落？請分析機理。     
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