PCB行業(yè)各職位招聘面試題和筆試題19套

PCB行業(yè)各職位招聘面試題和筆試題19套
目錄：
 

1. PCB產(chǎn)品開發(fā)筆試題
2. PCB產(chǎn)品開發(fā)筆試題和答案
3. PCB工程師筆試題及答案
4. PCB工程師職位面試筆試題
5. PCB工程師面試題
6. PCB板行業(yè)品質(zhì)主管招聘面試問題.txt
7. PCB電子技術(shù)員面試題
8. PCB行業(yè)工藝工程師面試題
9. 北京美博瑞電子薄膜開關(guān)有限公司面試題?
10. 開關(guān)電源工程師面試題
11. 開關(guān)電源技術(shù)員筆試題
12. 開關(guān)電源技術(shù)員面試題
13. 開關(guān)電源生產(chǎn)部、工程服務(wù)部技術(shù)類招聘筆試題.txt
14. 賽爾康技術(shù)(深圳)公司PCB layout工程師面試題（筆試）
15. 電子技工招聘筆試題技能測(cè)試題
16. 結(jié)構(gòu)化面試問題及評(píng)分要點(diǎn)（考查11大要素）
17. 結(jié)構(gòu)化面試問題和考察要點(diǎn)（所有職位通用）
18. 結(jié)構(gòu)化面試問題題庫(kù)和評(píng)價(jià)要點(diǎn)
19. 結(jié)構(gòu)化面試題及答案要點(diǎn)

 
部分內(nèi)容節(jié)選

		結(jié)構(gòu)化面試題及答案要點(diǎn)
CM5: 誠(chéng)實(shí)守信	A-1-1	您認(rèn)為什么樣的人適合這一職位，您從事這項(xiàng)工作有哪些優(yōu)勢(shì)？有哪些不足？對(duì)于這些不足，您怎么認(rèn)識(shí)？	A、談自己優(yōu)勢(shì)與職位情況時(shí)是否反映真實(shí)情況，從語(yǔ)氣與條理性判斷是否誠(chéng)實(shí)； B、能否實(shí)事求是地談到自己的缺點(diǎn)和劣勢(shì)，態(tài)度是否誠(chéng)懇、謙虛，是不是會(huì)有意回避自己的問題； C、對(duì)缺點(diǎn)的認(rèn)識(shí)是否深入，是否有清晰的改正思路。
	A-1-2	您在原來(lái)的崗位上曾經(jīng)有過什么較大的失誤，您從中得到了哪些教訓(xùn)?	這是一個(gè)兩難性的問題，被面試者會(huì)有意識(shí)地回避自己的錯(cuò)誤，但是又不能不講出這些錯(cuò)誤。主要看：A、對(duì)自己的嚴(yán)重失誤能否誠(chéng)實(shí)地承認(rèn)，積極地認(rèn)識(shí)自己的錯(cuò)誤；B、是否能夠從失誤中總結(jié)教訓(xùn)；C、觀察被面試者的表情、眼神、動(dòng)作是否有不自然的地方，判斷其講話的真實(shí)性

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AE7: 學(xué)習(xí)能力	B-3-1	以您的判斷，您認(rèn)為一個(gè)xx需要掌握哪些方面的知識(shí)和技能？為什么？您現(xiàn)在是否掌握了這些知識(shí)和技能？如果是，您是如何學(xué)習(xí)掌握這些知識(shí)和技能的？（是怎樣的學(xué)習(xí)經(jīng)歷？）如果沒有，您打算通過什么方式掌握這些知識(shí)和技能？	A、考察被面試者對(duì)xx的專業(yè)知識(shí)和專業(yè)技能結(jié)構(gòu)的了解；B、考察被面試者現(xiàn)有的知識(shí)和技能結(jié)構(gòu)是如何通過學(xué)習(xí)掌握的，詳細(xì)的了解被面試者的學(xué)習(xí)經(jīng)歷，并就一些細(xì)節(jié)深入了解，把握被面試者的學(xué)習(xí)意識(shí)、學(xué)習(xí)習(xí)慣等；C、考察被面試者對(duì)沒有掌握的知識(shí)和技能的學(xué)習(xí)設(shè)想：包括未來(lái)的學(xué)習(xí)方式、學(xué)習(xí)渠道、學(xué)習(xí)思路、學(xué)習(xí)習(xí)慣等等。
	B-3-2	您現(xiàn)在有一些什么學(xué)習(xí)習(xí)慣？學(xué)習(xí)渠道？學(xué)習(xí)方法？您覺得自己的學(xué)習(xí)夠不夠？	A、考察被面試者在學(xué)習(xí)上的意識(shí)；B、投入學(xué)習(xí)的精力；C、有沒有思考過自己的學(xué)習(xí)問題；D、會(huì)不會(huì)學(xué)習(xí)，有沒有掌握比較好的學(xué)習(xí)方法

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PCB行業(yè)工藝工程師面試題
一.填空題： 
1.請(qǐng)寫出一款4層板的PCB正片工藝流程：（開料-內(nèi)層線路-壓合-鉆孔-沉銅-板電-外層線路-圖形電鍍-蝕刻-阻焊-字符-表面處理-測(cè)試-外形-終檢                            ）；
 2.常用的剛性板材按照tg值分類有哪些：（tg140）、（tg150）、（tg180）；FR4板材常見的板材供應(yīng)商有（生益）、（聯(lián)茂）、（建滔）等； 
23.外形左補(bǔ)償?shù)某绦蛑噶钍牵?nbsp;G41 ），右補(bǔ)償是（ G42 ）；外形的公差一般為（+/-0.15）mm；常用的銑刀直徑規(guī)格范圍為（ 0.6 ）-（ 2.4 ）mm 
 
二.問答題： 
1.請(qǐng)寫出質(zhì)量改善報(bào)告的編寫流程（即報(bào)告需包含哪些章節(jié)）。      
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PCB工程師試題-附答案（某公司招聘試題）
 
一.填空
 
1.PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線_和帶狀線
 
2引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是_容性耦合和_感性耦合
 
3.EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端
感；在高頻時(shí)，電感的高感抗迫使電流流向電阻。在高頻時(shí)，使用鐵氧體磁珠代替電感器。
 
15.布局布線的最佳準(zhǔn)則是磁通量最小化。
 
二.判斷
 
1.PCB上的互連線就是傳輸線. (x)
 
10信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面.(Y)
 
三選擇
 
1影響阻抗的因素有(A D)
 
A.線寬
 
B.線長(zhǎng)
 
四．術(shù)語(yǔ)解釋
 
微帶線（Microstrip）： 指得是只有一邊具有參考平面的PCB走線。微帶線為PCB提供了對(duì)RF的抑制作用，同時(shí)也可以容許比帶狀線更快的時(shí)鐘或邏輯信號(hào)。微帶線的缺點(diǎn)是PCB外部信號(hào)層會(huì)輻射RF能量進(jìn)入環(huán)境中，除非此層上下具有金屬屏蔽。
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